電鍍銅鍍液泄漏的原因原因分析

   (1)嚴(yán)防鍍液加溫過(guò)高。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時(shí)會(huì)嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體危害會(huì)更大。

   (2)嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)，鍍液液位過(guò)高，這時(shí)鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開(kāi)之前尤為嚴(yán)重，既引起環(huán)境污染，又會(huì)造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時(shí)要及時(shí)采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風(fēng)口寬度，在室外的排風(fēng)機(jī)之前的管道下方設(shè)一個(gè)集液器，以便收集吸入的鍍液或冷凝水。        (3)減輕鍍液大處理時(shí)的損耗。鍍液大處理過(guò)程中若不加以注意，則鍍液的損耗量是相當(dāng)大的，通常的損耗量達(dá)百分之二到百分之三，即1000L鍍液經(jīng)處理之后往往需補(bǔ)充20～30L純凈水，及相應(yīng)的化工材料，才能恢復(fù)到原來(lái)的液位和原來(lái)的濃度，操作時(shí)若能細(xì)心一點(diǎn)，機(jī)械過(guò)濾與手工過(guò)濾相配合，讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來(lái)，則可大大減輕鍍液的損耗，電鍍廠從而既節(jié)省材料的損耗，又能大大改善對(duì)環(huán)境的污染程度。

   (4)防止鍍槽、加溫（冷卻）管滲漏造成污染。槽或加溫管滲漏往往會(huì)造成嚴(yán)重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。

電鍍銅基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡(jiǎn)單鹽電鍍一樣，陰級(jí)界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對(duì)更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級(jí)電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對(duì)于簡(jiǎn)單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對(duì)鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過(guò)快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會(huì)出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問(wèn)題。故pH 過(guò)低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡(jiǎn)單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。