金屬電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。金屬電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽級面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰級所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí)，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強(qiáng)度I（非定型定量入槽時(shí)，依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來確定）。由于陰陽級處于串聯(lián)狀態(tài)，陽級的總電流也為I。一般不規(guī)定陽級電流密度Ja。可溶性陽級的總表面積是變化的：隨著陽級消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽級靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實(shí)際陽級電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽級有化學(xué)自溶作用時(shí)，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽級級化過大，陽級或呈渣狀溶解形成陽級泥渣而浪費(fèi)，或因析氧等原因而鈍化。因陽級并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會(huì)大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽級材料，對于陽級，不僅有面積要求，而且有時(shí)還有特殊要求。有特殊要求時(shí)，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對鍍液實(shí)施，攪拌，可提高對流傳質(zhì)速度，及時(shí)補(bǔ)充陰級界面液層中的消耗物。及時(shí)補(bǔ)充主鹽金屬離子后，濃差級化減小，允許陰級電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時(shí)補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時(shí)排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點(diǎn)。

攪拌的主要方式有陰級運(yùn)動(dòng)(水平或垂直的陰級移動(dòng)，陰級旋轉(zhuǎn)，陰級振動(dòng)等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強(qiáng)烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰級電流密度，要求十分強(qiáng)烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰級界面液層的流動(dòng)達(dá)紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

金屬電鍍操作環(huán)境的原因容易引發(fā)鍍液污染鍍層，結(jié)合強(qiáng)度差的故障。例如有的廠家為工藝銜接方便，把銅、鎳、鉻的工藝設(shè)備都擠在一個(gè)車間內(nèi)，其實(shí)這樣做并不合理，因?yàn)殄冦t的電流效率很低，在伴隨著金屬鉻的沉積同時(shí)，有大量的氫離子在陰及放電，并多以氫氣狀態(tài)與鉻液形成鉻霧逸出，飄散在空氣中，使鍍銅、鍍鎳溶液遭到污染，當(dāng)鍍鎳溶液遭到六價(jià)鉻污染就會(huì)影響鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。

   利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。電鍍公司通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，修復(fù)磨損和加工錯(cuò)誤的工件。

1.鍍銅故障：告訴大家電鍍的作用打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2.鍍鎳：用于底部或外觀，以提高耐腐蝕性和耐磨性(化學(xué)鎳在現(xiàn)代工藝中超過鍍鉻)。

3.鍍鈀鎳：接觸阻抗提高，信號傳遞增強(qiáng)，耐磨性高于金質(zhì)。4.鍍錫鉛：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因?yàn)楹U現(xiàn)在大部分改為鍍亮錫和霧錫)。