電鍍金基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡(jiǎn)單鹽電鍍一樣，陰級(jí)界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對(duì)更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級(jí)電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對(duì)于簡(jiǎn)單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對(duì)鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會(huì)出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡(jiǎn)單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

對(duì)于電子設(shè)備廠家來說，在進(jìn)行電子加工活動(dòng)的時(shí)候，進(jìn)行電鍍金加工處理是少不了的，電鍍加工處理工藝中可能出現(xiàn)各種問題，給生產(chǎn)帶來不便。下面就來了解一下它出現(xiàn)的原因。

   一、電鍍件毛坯表面過于粗糙或不好。過于粗糙的表面要各到質(zhì)優(yōu)的沉積電鍍層相對(duì)更困難，特別是一些壓鑄不良的產(chǎn)品就不能得到合格的電鍍層。一些素材表面的缺陷在電鍍之前不能發(fā)現(xiàn)與修復(fù)，良品率相對(duì)低些。

   二、電鍍加工工藝不合理或電鍍時(shí)間不夠。比如塑料電鍍?cè)阱冦~的時(shí)間太短電流太小，銅件電鍍直上鎳電鍍時(shí)鍍光亮鎳的時(shí)間短或電流的小大。

   三、電鍍液性能差，整平性能不好。如光亮硫酸銅所用的材料雜質(zhì)多，組成成分含量不對(duì)，所使用的光亮劑質(zhì)量不好，都不能有良好的填平性能。

   四、電鍍件在前處理部分不良，如五金電鍍件鍍底銅或底鎳層不良或有附著有機(jī)膜層等。 另外還會(huì)出現(xiàn)電鍍加工滲漏的問題。嚴(yán)防鍍液加溫過高。當(dāng)鍍液加溫過高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時(shí)會(huì)嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體危害會(huì)更大。