電鍍金慢一般可以分為兩種，一種是鍍層亮的慢，另外一種就是，低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。下面呢，就小編來給大家簡單介紹一下關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補(bǔ)加光亮劑即可解決。

3、鍍液渙散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。經(jīng)化驗(yàn)后補(bǔ)加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。用鋅處理（每升鍍液加入1g鋅）后盡快過濾鍍液，并補(bǔ)加開缸劑4-5mL/L。

鍍液溫度太高，鍍液內(nèi)分化產(chǎn)品過多也是緣由之一。這種表象的首要緣由是 鍍液中鐵含量太高所造成的。 鐵雜質(zhì)的電級電位雖然比鋅正，但在氯化甲鍍鋅體系中鋅的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當(dāng)鍍液中鐵離子含量高時(shí)，就會在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高，應(yīng)力大，鍍 層易開裂。 鍍液中鐵雜質(zhì)多時(shí)有一明顯特征：鍍液污濁?；虺始t色污濁，或呈白色污濁。加雙氧處理即可消除鐵的影響。

電鍍金工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。電鍍金工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽級面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰級所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí)，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強(qiáng)度I（非定型定量入槽時(shí)，依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來確定）。由于陰陽級處于串聯(lián)狀態(tài)，陽級的總電流也為I。一般不規(guī)定陽級電流密度Ja。可溶性陽級的總表面積是變化的：隨著陽級消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽級靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實(shí)際陽級電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽級有化學(xué)自溶作用時(shí)，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽級級化過大，陽級或呈渣狀溶解形成陽級泥渣而浪費(fèi)，或因析氧等原因而鈍化。因陽級并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽級材料，對于陽級，不僅有面積要求，而且有時(shí)還有特殊要求。有特殊要求時(shí)，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對鍍液實(shí)施，攪拌，可提高對流傳質(zhì)速度，及時(shí)補(bǔ)充陰級界面液層中的消耗物。及時(shí)補(bǔ)充主鹽金屬離子后，濃差級化減小，允許陰級電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時(shí)補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時(shí)排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點(diǎn)。

攪拌的主要方式有陰級運(yùn)動(dòng)(水平或垂直的陰級移動(dòng)，陰級旋轉(zhuǎn)，陰級振動(dòng)等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強(qiáng)烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰級電流密度，要求十分強(qiáng)烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰級界面液層的流動(dòng)達(dá)紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。