電鍍銅基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

電鍍銅就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。在零件加工過程中，電鍍是重要的一步，可以說受到了許多人的喜歡，那么電鍍的作用都有哪些呢？跟隨電鍍廠來了解下吧。

    利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以磨損和加工失誤的工件。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬，如ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽，被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。

   讓電鍍過后的金屬物件產(chǎn)生一定的保護(hù)層，保護(hù)金屬物件不被外界的環(huán)境腐蝕，確保了物件的質(zhì)量得到保障，這是電鍍的一種保護(hù)效用。而另外一點則是電鍍之后金屬物件表面會更加有光澤，會比較光滑，對于一些特殊的物件來說，光澤與光滑度是比較重要，而這類的物件經(jīng)過電鍍之后，就擁有了這樣的特色，這就是電鍍帶來的表面處理效用。相比起來，其他的效果則比較小，電鍍廠表示這兩點效用也說明了電鍍對于一些不耐腐蝕的金屬來說，是具有重要效用的表面處理方法。